XCZU17EG-3FFVD1760E

XCZU17EG-3FFVD1760E
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부품 번호 XCZU17EG-3FFVD1760E
LIXINC Part # XCZU17EG-3FFVD1760E
제조사 Xilinx
범주 집적 회로임베디드 - 시스템 온 칩(soc)
설명 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
라이프사이클 활동적인
RoHS RoHS 정보 없음
EDA/CAD 모델 XCZU17EG-3FFVD1760E PCB 풋프린트 및 기호
창고 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR
예상 배달 시간 Oct 20 - Oct 24 2024(빠른 배송 선택)
보증 최대 1년 [제한 보증]*
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

XCZU17EG-3FFVD1760E 명세서

부품 번호:XCZU17EG-3FFVD1760E
상표:Xilinx
라이프사이클:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
범주:집적 회로
하위 카테고리:임베디드 - 시스템 온 칩(soc)
제조사:Xilinx
시리즈:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
패키지:Tray
부품 상태:Active
건축학:MCU, FPGA
코어 프로세서:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기:-
숫양 크기:256KB
주변기기:DMA, WDT
연결성:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도:600MHz, 667MHz, 1.5GHz
기본 속성:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
작동 온도:0°C ~ 100°C (TJ)
패키지/케이스:1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지:1760-FCBGA (42.5x42.5)

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