DSPIC33FJ09GS302T-E/MM

DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
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부품 번호 DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
LIXINC Part # DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
제조사 Roving Networks / Microchip Technology
범주 집적 회로임베디드 - 마이크로컨트롤러
설명 IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28QFN
라이프사이클 활동적인
RoHS RoHS 정보 없음
EDA/CAD 모델 DSPIC33FJ09GS302T-E/MM PCB 풋프린트 및 기호
창고 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR
예상 배달 시간 Oct 22 - Oct 26 2024(빠른 배송 선택)
보증 최대 1년 [제한 보증]*
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DSPIC33FJ09GS302T-E/MM 명세서

부품 번호:DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
상표:Roving Networks / Microchip Technology
라이프사이클:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
범주:집적 회로
하위 카테고리:임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조사:Roving Networks / Microchip Technology
시리즈:Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
패키지:Tape & Reel (TR)
부품 상태:Obsolete
코어 프로세서:dsPIC
코어 크기:16-Bit
속도:40 MIPs
연결성:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
입출력 수:21
프로그램 메모리 크기:9KB (3K x 24)
프로그램 메모리 유형:FLASH
eeprom 크기:-
숫양 크기:1K x 8
전압 - 공급(vcc/vdd):3V ~ 3.6V
데이터 변환기:A/D 8x10b; D/A 2x10b
발진기 유형:Internal
작동 온도:-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형:Surface Mount
패키지/케이스:28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지:28-QFN-S (6x6)

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