참고용
| 부품 번호 | UPD70F3822GB-GAH-AX |
| LIXINC Part # | UPD70F3822GB-GAH-AX |
| 제조사 | Renesas Electronics America |
| 범주 | 집적 회로 › 임베디드 - 마이크로컨트롤러 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
| 라이프사이클 | 활동적인 |
| RoHS | RoHS 정보 없음 |
| EDA/CAD 모델 | UPD70F3822GB-GAH-AX PCB 풋프린트 및 기호 |
| 창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
| 예상 배달 시간 | Oct 20 - Oct 24 2024(빠른 배송 선택) |
| 보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
| 지불 | 
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| 배송 |  |
| 부품 번호: | UPD70F3822GB-GAH-AX |
| 상표: | Renesas Electronics America |
| 라이프사이클: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| 범주: | 집적 회로 |
| 하위 카테고리: | 임베디드 - 마이크로컨트롤러 |
| 제조사: | Renesas Electronics America |
| 시리즈: | V850ES/Jx3-H |
| 패키지: | Tray |
| 부품 상태: | Obsolete |
| 코어 프로세서: | V850ES |
| 코어 크기: | 32-Bit |
| 속도: | 48MHz |
| 연결성: | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
| 주변기기: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| 입출력 수: | 45 |
| 프로그램 메모리 크기: | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형: | FLASH |
| eeprom 크기: | - |
| 숫양 크기: | 24K x 8 |
| 전압 - 공급(vcc/vdd): | 2.85V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기: | A/D 10x10b; D/A 1x8b |
| 발진기 유형: | Internal |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형: | Surface Mount |
| 패키지/케이스: | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지: | - |
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| 재고 | 10870 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
|---|---|
| 견적 한도 | 제한 없음 |
| 리드타임 | 확인 예정 |
| 최저한의 | 1 |
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