DSPIC33EP256MU810-I/BG

DSPIC33EP256MU810-I/BG
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부품 번호 DSPIC33EP256MU810-I/BG
LIXINC Part # DSPIC33EP256MU810-I/BG
제조사 Roving Networks / Microchip Technology
범주 집적 회로임베디드 - 마이크로컨트롤러
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
라이프사이클 활동적인
RoHS RoHS 정보 없음
EDA/CAD 모델 DSPIC33EP256MU810-I/BG PCB 풋프린트 및 기호
창고 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR
예상 배달 시간 Oct 09 - Oct 13 2024(빠른 배송 선택)
보증 최대 1년 [제한 보증]*
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DSPIC33EP256MU810-I/BG 명세서

부품 번호:DSPIC33EP256MU810-I/BG
상표:Roving Networks / Microchip Technology
라이프사이클:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
범주:집적 회로
하위 카테고리:임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조사:Roving Networks / Microchip Technology
시리즈:dsPIC™ 33EP
패키지:Tray
부품 상태:Active
코어 프로세서:dsPIC
코어 크기:16-Bit
속도:60 MIPs
연결성:CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기:Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
입출력 수:83
프로그램 메모리 크기:256KB (85.5K x 24)
프로그램 메모리 유형:FLASH
eeprom 크기:-
숫양 크기:12K x 16
전압 - 공급(vcc/vdd):3V ~ 3.6V
데이터 변환기:A/D 32x10b/12b
발진기 유형:Internal
작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형:Surface Mount
패키지/케이스:121-TFBGA
공급자 장치 패키지:121-TFBGA (10x10)

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