LPC18S30FET256E

LPC18S30FET256E
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부품 번호 LPC18S30FET256E
LIXINC Part # LPC18S30FET256E
제조사 NXP Semiconductors
범주 집적 회로임베디드 - 마이크로컨트롤러
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
라이프사이클 활동적인
RoHS RoHS 정보 없음
EDA/CAD 모델 LPC18S30FET256E PCB 풋프린트 및 기호
창고 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR
예상 배달 시간 Oct 21 - Oct 25 2024(빠른 배송 선택)
보증 최대 1년 [제한 보증]*
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

LPC18S30FET256E 명세서

부품 번호:LPC18S30FET256E
상표:NXP Semiconductors
라이프사이클:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
범주:집적 회로
하위 카테고리:임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조사:NXP Semiconductors
시리즈:LPC18xx
패키지:Tray
부품 상태:Active
코어 프로세서:ARM® Cortex®-M3
코어 크기:32-Bit
속도:180MHz
연결성:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
주변기기:Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
입출력 수:164
프로그램 메모리 크기:-
프로그램 메모리 유형:ROMless
eeprom 크기:-
숫양 크기:200K x 8
전압 - 공급(vcc/vdd):2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기:A/D 8x10b; D/A 1x10b
발진기 유형:Internal
작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형:Surface Mount
패키지/케이스:256-LBGA
공급자 장치 패키지:256-LBGA (17x17)

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