참고용
부품 번호 | SMD2016-25000 |
LIXINC Part # | SMD2016-25000 |
제조사 | Chip Quik, Inc. |
범주 | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 › 땜납 |
설명 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. |
라이프사이클 | 활동적인 |
RoHS | RoHS 정보 없음 |
EDA/CAD 모델 | SMD2016-25000 PCB 풋프린트 및 기호 |
창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
예상 배달 시간 | Oct 08 - Oct 12 2024(빠른 배송 선택) |
보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
지불 | |
배송 |
부품 번호: | SMD2016-25000 |
상표: | Chip Quik, Inc. |
라이프사이클: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
범주: | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 |
하위 카테고리: | 땜납 |
제조사: | Chip Quik, Inc. |
시리즈: | SMD2 |
패키지: | Bulk |
부품 상태: | Active |
유형: | Solder Sphere |
구성: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
지름: | 0.008" (0.20mm) |
녹는 점: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
플럭스 유형: | - |
와이어 게이지: | - |
프로세스: | Lead Free |
형태: | Jar |
유통기한: | 24 Months |
유효 기간 시작: | Date of Manufacture |
보관/냉장 온도: | - |
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재고 | 10826 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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견적 한도 | 제한 없음 |
리드타임 | 확인 예정 |
최저한의 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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