참고용
부품 번호 | RASW.031 1LB |
LIXINC Part # | RASW.031 1LB |
제조사 | Chip Quik, Inc. |
범주 | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 › 땜납 |
설명 | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN |
라이프사이클 | 활동적인 |
RoHS | RoHS 정보 없음 |
EDA/CAD 모델 | RASW.031 1LB PCB 풋프린트 및 기호 |
창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
예상 배달 시간 | Oct 07 - Oct 11 2024(빠른 배송 선택) |
보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
지불 | |
배송 |
부품 번호: | RASW.031 1LB |
상표: | Chip Quik, Inc. |
라이프사이클: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
범주: | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 |
하위 카테고리: | 땜납 |
제조사: | Chip Quik, Inc. |
시리즈: | - |
패키지: | Bulk |
부품 상태: | Active |
유형: | Wire Solder |
구성: | Sn63Pb37 (63/37) |
지름: | 0.031" (0.79mm) |
녹는 점: | 361°F (183°C) |
플럭스 유형: | Rosin Activated (RA) |
와이어 게이지: | 21 AWG, 20 SWG |
프로세스: | Leaded |
형태: | Spool, 1 lb (454 g) |
유통기한: | - |
유효 기간 시작: | - |
보관/냉장 온도: | - |
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재고 | 10916 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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견적 한도 | 제한 없음 |
리드타임 | 확인 예정 |
최저한의 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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