참고용
| 부품 번호 | BGA0004-S |
| LIXINC Part # | BGA0004-S |
| 제조사 | Chip Quik, Inc. |
| 범주 | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 › 솔더 스텐실, 템플릿 |
| 설명 | STENCIL BGA-100 1MM |
| 라이프사이클 | 활동적인 |
| RoHS | RoHS 정보 없음 |
| EDA/CAD 모델 | BGA0004-S PCB 풋프린트 및 기호 |
| 창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
| 예상 배달 시간 | Oct 07 - Oct 11 2024(빠른 배송 선택) |
| 보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
| 지불 | 
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| 배송 |  |
| 부품 번호: | BGA0004-S |
| 상표: | Chip Quik, Inc. |
| 라이프사이클: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| 범주: | 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 |
| 하위 카테고리: | 솔더 스텐실, 템플릿 |
| 제조사: | Chip Quik, Inc. |
| 시리즈: | Proto-Advantage BGA |
| 패키지: | Bulk |
| 부품 상태: | Active |
| 유형: | BGA |
| 위치 수: | 100 |
| 정점: | 0.039" (1.00mm) |
| 외부 치수: | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| 내부 치수: | - |
| 열 센터 패드: | - |
| 재료: | Stainless Steel |
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| 재고 | 10850 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
|---|---|
| 견적 한도 | 제한 없음 |
| 리드타임 | 확인 예정 |
| 최저한의 | 1 |
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