참고용
부품 번호 | BCM58712BB0KFEB16G |
LIXINC Part # | BCM58712BB0KFEB16G |
제조사 | Broadcom |
범주 | 집적 회로 › 임베디드 - 마이크로프로세서 |
설명 | IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ |
라이프사이클 | 활동적인 |
RoHS | RoHS 정보 없음 |
EDA/CAD 모델 | BCM58712BB0KFEB16G PCB 풋프린트 및 기호 |
창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
예상 배달 시간 | Oct 22 - Oct 26 2024(빠른 배송 선택) |
보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
지불 | |
배송 |
부품 번호: | BCM58712BB0KFEB16G |
상표: | Broadcom |
라이프사이클: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
범주: | 집적 회로 |
하위 카테고리: | 임베디드 - 마이크로프로세서 |
제조사: | Broadcom |
시리즈: | - |
패키지: | Bulk |
부품 상태: | Last Time Buy |
코어 프로세서: | - |
코어 수/버스 폭: | - |
속도: | - |
보조 프로세서/dsp: | - |
램 컨트롤러: | - |
그래픽 가속: | - |
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: | - |
이더넷: | - |
사타: | - |
USB: | - |
전압 - 입출력: | - |
작동 온도: | - |
보안 기능: | - |
패키지/케이스: | - |
공급자 장치 패키지: | - |
AU1500-500MBD | AU1550 MIPS PROCESSOR 333MHZ | 907 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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XLP764B1IFSB00160X | FCBGA+HS 55X55 2870 | 980 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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STA1079EOC | TFBGA11SQX1.2 256 F1 | 801 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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EP7312-CV | IC MPU EP7 74MHZ 208LQFP | 860 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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96MPXEB-2.2-30M20T | XEON 2.2G 30M 2011P 12CORE E5-26 | 939 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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재고 | 10810 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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견적 한도 | 제한 없음 |
리드타임 | 확인 예정 |
최저한의 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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100 | $0.0000 | $0 |
500 | $0.0000 | $0 |
1000 | $0.0000 | $0 |
2500 | $0.0000 | $0 |
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