UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

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부품 번호 UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part # UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
제조사 Renesas Electronics America
범주 집적 회로임베디드 - 마이크로컨트롤러
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
라이프사이클 활동적인
RoHS RoHS 정보 없음
EDA/CAD 모델 UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX PCB 풋프린트 및 기호
창고 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR
예상 배달 시간 Oct 27 - Oct 31 2024(빠른 배송 선택)
보증 최대 1년 [제한 보증]*
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX 명세서

부품 번호:UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
상표:Renesas Electronics America
라이프사이클:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
범주:집적 회로
하위 카테고리:임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조사:Renesas Electronics America
시리즈:V850E2/Fx4
패키지:Tray
부품 상태:Obsolete
코어 프로세서:V850E2
코어 크기:32-Bit
속도:80MHz
연결성:CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기:DMA, PWM, WDT
입출력 수:136
프로그램 메모리 크기:1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형:FLASH
eeprom 크기:64K x 8
숫양 크기:112K x 8
전압 - 공급(vcc/vdd):3V ~ 5.5V
데이터 변환기:A/D 40x12b
발진기 유형:Internal
작동 온도:-40°C ~ 110°C (TA)
장착 유형:Surface Mount
패키지/케이스:176-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지:176-HLQFP (24x24)

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