참고용
| 부품 번호 | R7F7017153ABG-C#HC1 |
| LIXINC Part # | R7F7017153ABG-C#HC1 |
| 제조사 | Renesas Electronics America |
| 범주 | 집적 회로 › 임베디드 - 마이크로컨트롤러 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA |
| 라이프사이클 | 활동적인 |
| RoHS | RoHS 정보 없음 |
| EDA/CAD 모델 | R7F7017153ABG-C#HC1 PCB 풋프린트 및 기호 |
| 창고 | 미국, 유럽, 중국, 홍콩 SAR |
| 예상 배달 시간 | Oct 22 - Oct 26 2024(빠른 배송 선택) |
| 보증 | 최대 1년 [제한 보증]* |
| 지불 | 
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| 배송 |  |
| 부품 번호: | R7F7017153ABG-C#HC1 |
| 상표: | Renesas Electronics America |
| 라이프사이클: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| 범주: | 집적 회로 |
| 하위 카테고리: | 임베디드 - 마이크로컨트롤러 |
| 제조사: | Renesas Electronics America |
| 시리즈: | RH850/F1x |
| 패키지: | Tape & Reel (TR) |
| 부품 상태: | Active |
| 코어 프로세서: | RH850G3KH |
| 코어 크기: | 32-Bit Dual-Core |
| 속도: | 240MHz |
| 연결성: | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기: | DMA, PWM, WDT |
| 입출력 수: | 246 |
| 프로그램 메모리 크기: | 8MB (8M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형: | FLASH |
| eeprom 크기: | 1M x 8 |
| 숫양 크기: | 256K x 8 |
| 전압 - 공급(vcc/vdd): | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기: | A/D 38x10b, 32x12b |
| 발진기 유형: | Internal |
| 작동 온도: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형: | Surface Mount |
| 패키지/케이스: | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지: | 324-BGA |
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| 재고 | 10971 - 주문에 대해 자세히 알아보기 |
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| 견적 한도 | 제한 없음 |
| 리드타임 | 확인 예정 |
| 최저한의 | 1 |
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